세계의 CMP 슬러리 및 패드 시장 분석(2023-2024년) - 미국 리서치사 TECHCET 발행 보고서 (CMP Slurry & Pads Market)

세계의 CMP 슬러리 및 패드 시장 분석(2023-2024년)

CMP Slurry & Pads Market Report (a Critical Materials Report) 2023-2024

발행일: 2023년 11월 | 리서치사: TECHCET

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리서치사 소개 : TECHCET 리서치사는 미국에 본사를 두고 있으며, 글로벌 반도체, 디스플레이, 태양광/PV, LED 산업의 전자재료 공급망 분석 및 기술 동향을 제공하는 기술 중심 컨설팅 회사입니다.

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CMP 슬러리 및 패드는 반도체 제조에 매우 중요합니다. 공정 통합에서는 반도체 웨이퍼 상에 디바이스 구조를 구축하기 위해 얇고 균일한 평탄층을 제조할 필요가 있기 때문입니다. CMP 프로세스의 공정 수는 새로운 디바이스 기술의 세대가 진행됨에 따라 계속 증가하고 있습니다. 새로운 디바이스 기술은 더 많은 레이어, 새로운 재료, 더 엄격한 공정 제어 요구 사항, 고급 패키징을 위한 새로운 기술을 특징으로 합니다. 이러한 제조 과제에는 CMP 슬러리 및 패드의 새로운 개발이 필요합니다.

 

본 보고서에서는 반도체 디바이스 제조에 사용되는 CMP 소모품(특히 CMP 슬러리 및 패드) 시장과 공급 체인에 대해 분석하여 제품 개요와 시장의 기본 구조 및 최신 정세, 주요 시장 성장 촉진요인 및 억제요인, 용도별 시장 규모, 점유율 및 그 동향 전망, 주요 공급자의 개략, 등의 정보를 정리하여 전해드립니다.

 

목차

제1장 주요 요약

제2장 조사 범위/목적/방법

제3장 반도체 산업 시장의 현상 및 전망

세계 경제

• 반도체 산업 및 세계 경제의 연동
• 반도체의 판매 증가율
• 대만의 월차 판매 동향
• 높은 불확실성(2023년)-반도체의 수익 성장은 둔화로부터 마이너스가 될 전망

칩의 판매 : 전자기기 부문별

• 스마트폰
• PC 유닛의 출하 대수
• 서버 및 IT 시장

반도체 제조의 성장 및 확대

• 파운드리의 확장 발표 : 개요
• 세계 각국에서의 파운드리 확장에 의한 성장 촉진
• 설비 지출의 동향
• 기술 로드맵
• 파운드리 투자 평가

정책과 무역 동향 및 영향

반도체 재료의 개요

• 재료의 생산 능력에 의해 칩의 생산 스케줄이 제한될 가능성
• 물류 문제의 완화
• TECHCET의 웨이퍼 투입 매수 예측(-2027년)
• TECHCET의 재료 예측

제4장 CMP 소모품 동향의 동향

CMP 소모의 동향

기술적 요인 및 재료의 변경과 이행

• 3D NAND의 로드맵
• 3D NAND의 스태킹
• 선진 패키징의 기술 동향

TSV용 CMP

화합물 반도체의 기술 동향

• 탄화규소의 CMP
• 탄화규소의 결함
• 탄화규소에서의 CMP의 과제

지역별 동향

• 지역별 동향 및 촉진요인

EHS(건강, 위생, 안전) 및 물류 문제

• 새로운 재료의 EHS 문제
• 물류상의 문제
• 슬러리의 폐기, 리사이클 및 회수에 관한 EHS 문제

제5장 CMP 슬러리 공급업체별 시장 점유율

CMP 슬러리 예측(수익 기준, 5년간)

CMP 슬러리 예측(수량 기준, 5년간)

CMP 슬러리 시장의 리더

• 슬러리 시장의 전체 점유율
• 산화물(세리아) 슬러리 시장
• HKMG 슬러리 시장
• 폴리실리콘 슬러리 시장
• 산화물(실리카) 슬러리 시장
• 텅스텐 슬러리 시장
• Cu 벌크 슬러리 시장
• 구리 배리어 슬러리 시장
• 신형 금속 슬러리 시장
• Cu 매설 파워 레일(BPR) 슬러리 시장

CMP 슬러리 업계에서의 기업 합병 및 인수(M&A) 활동, 발표, 사업 제휴

CMP 슬러리 공장 폐쇄

신규 진출기업

제조 중단의 위험에 노출된 공급업체 또는 부품 및 제품 라인

CMP 슬러리의 가격 동향

TECHCET 애널리스트에 의한 CMP 슬러리 시장 평가

 

제6장 CMP 패드 시장 통계 및 예측

CMP 패드 예측(수익 기준, 5년간)

CMP 패드 예측(수량 기준, 5년간)

CMP 패드 공장 폐쇄

신규 진출기업

제조 중단의 위험에 노출된 공급업체 또는 부품 및 제품 라인

CMP 패드의 기업 합병 및 인수(M&A) 활동, 발표 또는 사업 제휴

CMP 패드의 가격 동향

TECHCET 애널리스트의 평가

 

제7장 재료 하위 계층에 대한 공급

연마재 공급업체

수직 통합형 공급업체

원재료 공급망의 장애물

원재료의 M&A 활동

연마재 공급망의 EHS 및 물류의 문제

연마재 공급망의 「신규」참가 기업

연마재 공급망 플랜트의 최신 정보-신규

연마재 공급망 공장 폐쇄

연마재 공급망의 동향

하위 계층 공급망 : TECHCET 애널리스트의 평가

 

제8장 공급업체 프로파일

NANOPHASE TECHNOLOGIES CORPORATION

3M COMPANY

ABRASIVE TECHNOLOGY

ACE NANOCHEM

ANJI MICRO SHANGHAI

ASAHI GLASS

기타 20사 이상

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