세계의 ALD/High-K 금속 전구체 시장 분석(2023-2024) - 미국 리서치사 TECHCET 발행 보고서 (ALD / High K Metal Precursors)

세계의 ALD/High-K 금속 전구체 시장 분석(2023-2024년)

ALD / High K Metal Precursors Market Report (a Critical Materials Report) 2023-2024

발행일: 2023년 11월 | 상품코드1413683 | 리서치사: TECHCET

---

 

리서치사 소개 : TECHCET 리서치사는 미국에 본사를 두고 있으며, 글로벌 반도체, 디스플레이, 태양광/PV, LED 산업의 전자재료 공급망 분석 및 기술 동향을 제공하는 기술 중심 컨설팅 회사입니다.

---

 

본 보고서에서는 세계 무기 가스 및 액체 CVD/ALD 전구체(금속, 금속 산화물, high-k, 유전체, SOD 재료)에 대한 시장 및 기술 동향을 분석하였습니다. 지난 20년간 반도체 산업에 특화된 ALD 및 CVD 전구체에 대한 많은 연구 논문과 특허가 발표되었습니다. 이 보고서는 새로운 전구체 개발 경로와 로드맵, 그리고 이들 물질이 대량 생산(HVM)에 투입되는 데 있어 현재 EHS(환경, 보건, 안전) 및 규제 장벽에 대해 살펴봅니다. 모든 유형의 전구체에 대한 예측이 제공되며, 특히 hi-K, 금속 전극, 상호연결 금속화, 희생층, 저-k 유전체, 하드 마스크, 맨드릴, 에칭 스톱 층을 포함한 최첨단 전 공정 절연 및 전도성 재료에 초점을 맞추었습니다. 이러한 공정 분야는 첨단 로직(45nm 이하, 28nm-10/7nm 노드, 향후 5nm 및 3nm 노드), 첨단 DRAM 및 3DNAND 휘발성 및 비휘발성 메모리와 관련된 높은 성장 잠재력으로 인해 주목받고 있습니다.

목차

제1장 주요 요약

제2장 조사 범위/목적/방법

제3장 반도체 산업 시장의 현상 및 전망

세계 경제

• 반도체 산업 및 세계 경제의 연동
• 반도체의 판매 증가율
• 대만의 월차 판매 동향
• 높은 불확실성(2023년)-반도체의 수익 성장은 둔화로부터 마이너스가 될 전망

칩의 판매 : 전자기기 부문별

• 스마트폰
• PC 유닛의 출하 대수
• 서버 및 IT 시장

반도체 제조의 성장 및 확대

• 파운드리의 확장 발표 : 개요
• 세계 각국에서의 파운드리 확장에 의한 성장 촉진
• 설비 지출의 동향
• 기술 로드맵
• 파운드리 투자 평가

정책과 무역 동향 및 영향

반도체 재료의 개요

• 재료의 생산 능력에 의해 칩의 생산 스케줄이 제한될 가능성
• 물류 문제의 완화
• 웨이퍼 시장 동향 예측(-2027년)
• 재료 시장 예측

제4장 전구체 시장 동향

시장 동향

• 시장 동향 : 웨이퍼 투입 매수
• 시장 동향 : 웨이퍼 투입 매수(로직)
• 시장 동향 : 웨이퍼 투입 매수(DRAM)
• 시장 동향 : 웨이퍼 투입 매수(NAND)

공급 능력과 수요 및 투자

• WF6 수요 촉진요인
• WF6 시장 수요
• WF6 시장 수요 : MO ALD IP 신청
• WF6 시장 수요

공급 능력과 수요 및 투자

• 공급 능력과 수요 및 투자 : 하프늄/지르코늄

금속 전구체 : 지역별 경향

• 지역별 경향 : 금속 전구체
• 시장 동향과 촉진요인 : 지역별

CVD/ALD 장비 시장

• WFE 예측 : 모든 유형
• WFE 예측 : 적층, ETCH & CLEAN, 리소그래피, 계측 등

기술 촉진요인/재료 변경과 이동 : 디바이스 유형별

• 과거 10년간의 일반적 경향 : PVD/LPCVD에서 PECVD/ALD로
• 첨단 로직 노드 HVM 추정
• DRAM 노드 HVM 추정
• 3D NAND 노드 HVM 추정
• 디바이스 부문별 기회 : 개요

반도체 프로세스와 재료 동향

• 디바이스 유형별 에칭 프로세스 : ATOMIC LAYER ETCHING ALE
• AREA SELECTIVE DEPOSITION
• 유도 자체 조직화(DSA)와 EUV
• 직접 자체 조직화(DSA)와 EUV
• 2D TDM(TRANSITION METAL DICHALCOGENIDES)
• EUV용 드라이 레지스터
• EUV 레지스터용 UNDERLAYERS
• 기타 용도 : 광학

EHS와 물류 문제 : 지르코늄/하프늄

• EHS와 물류 문제 : 지르코늄/하프늄
• EHS와 물류 문제 : 티타늄
• EHS와 물류 문제 : 텅스텐
• EHS와 물류 문제 : 텅스텐
• EHS와 물류 문제 : 코발트
• EHS와 물류 문제 : 루테늄
• 반도체 제조로부터 온실가스
• EUV와 에너지
• 원자층 증착(ALD) 프로세스의 환경에 대한 영향과 그것을 저감하기 위한 경로 평가

표준 패키지/밸브 유형 변경

시장 평가

제5장 시장 통계와 예측 : 부문별

전구체 시장 실적과 예측( 5년간)

• CVD/ALD 금속 및 high-K 전구체 매출(2021-2027년)
• 수급 예측 : WF6(2023년까지)
• 시장 평가 : 금속과 high-k

인수합병(M&A) 활동

• 인수합병(M&A) 활동 - MERCK & MECARO

신규 공장

공급업체의 공장 폐쇄 - 보고 없음

신규 참여 기업 - DRY RESIST CONSORTIUM

가격 동향

• 가격 동향 : 하프늄

제6장 Sub Tier 재료 공급망

Sub Tier 공급망 : 개요

Sub Tier 공급망 : 혼란과 중국

물류

• Sub Tier 공급망 신규 참여 기업 - 보고 없음
• Sub Tier 공급망 공장 최신 정보(신규) - 보고 없음
• Sub Tier 공급망 : TechCET 애널리스트 평가

제7장 공급업체 개요

ADEKA CORPORATION

AIR LIQUIDE(MAKER, PURIFIER, SUPPLIER)

AZMAX CO., LTD.

CITY CHEMICAL LLC

DNF CO., LTD.

기타 20개사 이상

---