반도체 패키징(Semiconductor Packaging) 보고서 - 팬아웃, 고밀도, 패널레벨 패키징, 인터포저/FOWLP

◈ 팬 아웃 패키징 : 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2024-2029년) 
Fan Out Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)

팬 아웃 패키징 시장 규모는 2024년에 29억 4,000만 달러로 추정되고 2029년까지 63억 달러에 달할 것으로 예상되고 있으며, 예측 기간(2024-2029년) 중 16.5%의 CAGR로 성장합니다.

⊙ 리서치사 : Mordor Intelligence Pvt Ltd ⊙ 보고서 코드 : 1433926

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◈ 세계 패널 레벨 패키징 : 점유율 분석, 산업 동향과 통계, 성장 예측(2024-2029년) 
Panel Level Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)

패널 레벨 패키징 시장 규모는 2024년에 11억 달러로 추정·예측되고, 2029년에는 69억 4,000만 달러에 이르고, 예측 기간(2024-2029년)의 CAGR은 44.56%로 성장할 것으로 예측됩니다.

⊙ 리서치사 : Mordor Intelligence Pvt Ltd ⊙ 보고서 코드 : 1438411

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◈ 세계의 반도체 패키징 시장 규모, 점유율, 성장 분석, 재료별, 용도별 분석 - 산업 예측(2023-2030년) 
Global Semiconductor Packaging Market Size, Share, Growth Analysis, By Material(Organic Packaging, Organic Packaging), By Application(Consumer Electronics, Automotive) - Industry Forecast 2023-2030

세계의 반도체 패키징 시장 규모는 2022년 269억 달러로 평가되었습니다. 2023년 286억 5,000만달러에서 2031년 474억 9,000만 달러에 이르며, 예측 기간(2024-2031년) 동안 6.52%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다. 

⊙ 리서치사 : SkyQuest Technology Consulting Pvt. Ltd. ⊙ 보고서 코드 : 1427223

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◈ 인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 시장 : 패키징 컴포넌트·설계별, 패키징별, 디바이스별, 산업별 예측(-2029년) 
Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market by Packaging Component & Design, Packaging, Device, Industry - Global Forecast to 2029

세계 인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 시장 규모는 2024년 356억 달러로 평가되었고 2029년까지 635억 달러에 이를 전망이며 예측기간 동안 복합 연간 성장률(CAGR) 12.3%를 나타낼 전망입니다.

⊙ 리서치사 : MarketsandMarkets ⊙ 보고서 코드 : 1424580

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◈ 세계의 고밀도 패키징(MCM, MCP, SIP, 3D-TSV) : 시장 분석 및 기술 동향 
High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends

이 보고서는 고밀도 패키징(High-Density Packaging)에 대해 조사하고, 모바일 및 IoT를 위한 첨단 패키징 기술 솔루션을 주도하고 있는 고성능 및 고밀도 패키징 트렌드를 설명했습니다. 또한, 기술 과제와 동향, 경쟁 환경, 시장 전망 등을 정리했습니다. 

⊙ 리서치사 : Information Network ⊙ 보고서 코드 : 1266873

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◈ 반도체 첨단 패키징 시장 : 패키징 플랫폼, 애플리케이션별 - 세계 예측(2024-2030년) 
Semiconductor Advanced Packaging Market by Packaging Platform (2.5D & 3D IC Packaging, Embedded Die, Fan-In Wafer Level Packaging), Application (DCDC, IGBT, MOSFET) - Global Forecast 2024-2030

반도체 첨단 패키징 시장 규모는 2023년에 333억 8,000만 달러로 추계되며, 2024년에는 359억 5,000만 달러에 달하며, CAGR 5.28%로 2030년에는 478억 8,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.

⊙ 리서치사 : 360iResearch Private Limited ⊙ 보고서 코드 : 1413466