반도체 첨단 패키징(Semiconductor Advanced Packaging) 시장 보고서

◈ 반도체 첨단 패키징 시장 : 패키징 플랫폼, 애플리케이션별 - 세계 예측(2024-2030년) 
Semiconductor Advanced Packaging Market by Packaging Platform (2.5D & 3D IC Packaging, Embedded Die, Fan-In Wafer Level Packaging), Application (DCDC, IGBT, MOSFET) - Global Forecast 2024-2030

반도체 첨단 패키징 시장 규모는 2023년에 333억 8,000만 달러로 추계되며, 2024년에는 359억 5,000만 달러에 달하며, CAGR 5.28%로 2030년에는 478억 8,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.

⊙ 리서치사 : 360iResearch Private Limited ⊙ 보고서 코드 : 1413466

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◈ 세계의 반도체 첨단 포장 시장(2024-2028년) 
Global Semiconductor Advanced Packaging Market 2024-2028

반도체 첨단 포장 시장은 2023-2028년간 227억 9,000만 달러 확대되고, 예측 기간 중 연평균 복합 성장률(CAGR)은 8.72%를 나타낼 것으로 예측됩니다.

⊙ 리서치사 : TechNavio ⊙ 보고서 코드 : 1395440

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◈ 세계의 반도체 첨단 패키징 시장 
Semiconductor Advanced Packaging

세계 시장은 2030년까지 680억 달러 개정 규모에 달하고, 분석기간 2022-2030년 CAGR 8.3%로 성장할 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 플립칩 패키징은 CAGR 7.9%를 기록하고, 분석기간 종료까지 491억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 현재 진행중인 팬데믹 후 회복을 고려하여 2.5d/3d 패키징 부문의 성장은 향후 8년간 CAGR을 10.9%로 수정했습니다.

⊙ 리서치사 : Global Industry Analysts, Inc. ⊙ 보고서 코드 : 1328608

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