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◈ 전해 동박 시장 : 유형별, 용도별 - 세계 예측(2024 - 2030년) 
Electrodeposited Copper Foils Market by Type (Anti-Tarnish (AT) Copper Foils, Low Profile (LP) Copper Foils, Microvia Copper Foils), Application (Aerospace & Defence Electronics, Automotive Electronics, Circuit Boards) - Global Forecast 2024-2030

전해 동박 시장 규모는 2023년에 25억 6,000만 달러로 추정되며, 2024년에는 26억 8,000만 달러에 달하고, CAGR 5.06%로 2030년에는 36억 1,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.

⊙ 리서치사 : 360iResearch Private Limited ⊙ 보고서 코드 : 1411844



◈ 전해 동박 시장 : 세계 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향 및 예측(2023-2031년) 
Electrodeposited Copper Foils Market (Form: Rolls, Sheets; Type: Standard ED Copper, Rolled Copper, Resistive Copper, Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2023-2031

TMR의 세계 전해 동박 시장에 대한 보고서는 과거와 현재의 성장 동향과 2023년부터 2031년까지의 예측 기간 동안 시장 지표에 대한 귀중한 통찰력을 얻을 수 있는 기회를 조사했습니다. 이 보고서는 세계 전해 동박 매출 정보를 제공합니다. 2023년을 기준 연도, 2031년을 예측 연도로 간주하여 2017년부터 2031년까지 시장을 분석합니다. 이 보고서는 또한 2023년부터 2031년까지 세계 전해 동박 시장의 CAGR(CAGR%)을 제공합니다.

⊙ 리서치사 : Transparency Market Research ⊙ 보고서 코드 : 1402777



◈ 전해 동박 시장 예측(-2030년) : 부문별, 지역별 세계 분석 
Electrodeposited Copper Foil Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type (Electrolytic Copper Foil, Rolled Copper Foil and Other Types), Application, End User and By Geography

Stratistics MRC에 따르면 세계의 전해 동박 시장은 2023년에 41억 달러를 차지하고 2030년에는 68억 달러에 달할 것으로 예측되며, 예측 기간 중 CAGR은 7.2%입니다.

⊙ 리서치사 : Stratistics Market Research Consulting ⊙ 보고서 코드 : 1351087





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