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Global Industry Analysts, Inc.에서 발행한 보고서에 따르면, [인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 세계 시장]은 2030년 1,085억 달러에 달할 전망입니다.

 

COVID-19 이후 변화된 사업 환경에서 2022년에 213억 달러였던 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 세계 시장은 2030년에는 1,085억 달러에 이를 것으로 예측되며, 2022-2030년간 CAGR 22.5%로 성장한다고 합니다. 또한, 스루실리콘 비아는 CAGR 23.7%로 성장을 지속하고, 분석 기간 종료 시에는 677억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 유행 후 회복을 고려하여 인터포저 분야의 성장은 향후 8년간의 CAGR이 21.5%로 수정될 전망입니다.

 

미국 시장은 56억 달러, 중국은 CAGR 28.5%를 나타낼 것으로 예측됩니다.

 

미국의 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장은 2022년 56억 달러에 달할 것으로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2022-2030년간 CAGR이 28.5%를 나타낼 전망이며, 2030년에는 301억 달러 규모에 이를 것으로 예측되고 있습니다. 기타 주목할만한 지역 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 2022-2030년간 각각 17.1%와 20.3%의 성장이 예측되고 있습니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 18.9%를 나타낼 것으로 예측됩니다.

 

조사 대상 기업 예

 

  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Group
  • Broadcom Ltd.
  • Infineon Technologies AG
  • Intel Corporation
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
  • Qualcomm, Inc.
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • STMicroelectronics NV
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
  • Texas Instruments, Inc.
  • Toshiba Corporation
  • United Microelectronics Corporation

[보고서] 세계의 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장

[Report] Interposer and Fan-Out WLP

⊙ 발행처: Global Industry Analysts, Inc.

⊙ 발행일: 2023년 3월

⊙ 보고서 코드: 1243593

⊙ 홈페이지: https://www.giikorea.co.kr/report/go1243593-interposer-fan-out-wlp.html

 

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