세계의 스퍼터링 타깃 시장 분석 보고서 - 미국 리서치사 TECHCET 발행 보고서 (Sputter Targets Market)

세계의 스퍼터링 타깃 시장 분석 2023-2024년

Sputter Targets Market Report (a Critical Materials Report)

발행일: 2023년 11월 | 리서치사: TECHCET | 상품코드1413697

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리서치사 소개 : TECHCET 리서치사는 미국에 본사를 두고 있으며, 글로벌 반도체, 디스플레이, 태양광/PV, LED 산업의 전자재료 공급망 분석 및 기술 동향을 제공하는 기술 중심 컨설팅 회사입니다.

 

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이 보고서는 반도체 디바이스 제조에 사용되는 주요 금속 스퍼터링 타깃 및 공급망을 분석합니다. 스퍼터링 타깃은 반도체 디바이스, MEMS, 센서용 배선, 장벽층 및 기타 멤브레인을 형성하기 위한 다양한 재료를 형성할 수 있기 때문에 반도체 제조에 매우 중요합니다.

목차

제1장 주요 요약

제2장 조사 범위/목적/방법

제3장 반도체 산업 시장의 현상 및 전망

세계 경제

• 반도체 산업 및 세계 경제의 연동
• 반도체의 판매 증가율
• 대만의 월차 판매 동향
• 높은 불확실성(2023년)-반도체의 수익 성장은 둔화로부터 마이너스가 될 전망

칩의 판매 : 전자기기 부문별

• 스마트폰
• PC 유닛의 출하 대수
• 서버 및 IT 시장

반도체 제조의 성장 및 확대

• 파운드리의 확장 발표 : 개요
• 세계 각국에서의 파운드리 확장에 의한 성장 촉진
• 설비 지출의 동향
• 기술 로드맵
• 파운드리 투자 평가

정책과 무역 동향 및 영향

반도체 재료의 개요

• 재료의 생산 능력에 의해 칩의 생산 스케줄이 제한될 가능성
• 물류 문제의 완화
• 웨이퍼 시장 동향 예측(-2027년)
• 재료 시장 예측

제4장 스퍼터링 타깃 시장의 정세 및 예측

시장 상황 : 개요(2023년)

시장 통계 데이터 및 예측

예측 기법

• 타깃 시장 예측
• 타깃 시장 규모 : 유형별(2023년)
• 귀금속 타깃 시장의 추정
• 스퍼터링 타깃 시장 : 전반적 예측
• 구리 시장 예측
• 탄탈 시장 예측
• 알루미늄 시장 예측
• 티타늄 시장 예측
• 파워 디바이스(와이드 밴드갭 디바이스)에서 사용되는 NiV, Al, Ag, Au, Ti 타깃
• 타깃 금속 예측 : 파워 디바이스 유형별
• 타깃 금속 예측 : SiC 및 Ga 파워 디바이스

공급업체 시장 점유율 및 활동

• 타깃 공급업체의 최신 정보
• 타깃 기업의 최신 정보
• 루테늄 타깃 공급업체

지역별 동향 및 촉진요인에 대한 코멘트

• 지역별 동향 및 과제
• 스퍼터링 타깃의 생산지 : 지역별 동향
• 지역별 시장 규모 및 동향

금속 타깃의 비용 구조

EHS, 지속가능성, 규제 및 물류상의 문제

M&A 활동 및 파트너십

공장 폐쇄-없음

신규 진출기업-없음

위험 및 중단

TECHCET 애널리스트에 의한 타깃 공급업체 및 시장 평가

제5장 하위 계층 공급망

구리(Cu) 금속 : 원재료 Cu 금속 : 원재료 공급망 Cu 금속 : 시장 수요 차량용 Cu 수요 Cu 금속의 LME 가격	탄탈(TA) : 원재료 TA 금속 : 광산 공급 동향 TA 금속 : 세계 수요 TA 금속 : 폐쇄시장의 경제동향	알루미늄(Al) 금속 : 보크사이트 및 알루미나의 채굴 Al 금속 : 정련 Al 금속 : 세계 수요 Al 금속의 LME 가격
티타늄(Ti) 금속 : 티타늄 미네랄 농축물 Ti 광석 농축물의 가격 Ti 금속 : 연신재 수요 Ti 금속 : 스폰지의 생산 및 능력 Ti 금속 : 스폰지의 생산 및 능력 Ti 금속 시장 동향 : 러시아와 우크라이나 분쟁 Ti 금속 : 반도체용 Ti 스펀지 Ti 금속 : 중국에서 Ti 스펀지의 생산 활동	텅스텐(W) 금속 채굴 W 금속-세계 수요 W 공급망 및 중국 W 금속 : 고순도 W 분말 공급업체 W 금속 가격	코발트(Co) 금속의 채굴 Co 금속 수요 Co 금속 가격
몰리브덴(Mo) 금속 채굴 Mo 공급망의 일반화 Mo의 용도	귀금속 : 금(Au)의 채굴 귀금속 : 은(Ag)의 채굴 귀금속 소비량 : 용도별 귀금속의 수급 동향 귀금속 가격 귀금속 가격 고순도 망간(Mn)

 

하위 계층 공급망 : 혁신

하위 계층 공급망 : M&A 활동

하위 계층 공급망 : EHS 및 물류 문제

하위 계층 공급망 : TECHCET 애널리스트의 평가

제6장 기술 촉진요인, 재료의 변경 및 이행

300mm 타깃 시장 부문의 촉진요인 및디바이스

• 200mm 타깃 시장 부문의 촉진요인
• 로직 : 일반 프로세스 플로우 로직 PVD 10 NM 이하
• 일반적인 공정 흐름 : 고급 DRAM

기술 및 시장의 새로운 동향 : 대학과 공급업체의 연구 개발(향후 5-7년이내)

• 파워 레일
• 특수(STT MRAM, FE RAM, 기타) 메모리 PVD 재료
• 압전 재료 : PZT

제7장 공급업체 프로파일

FURUYA METAL CO.

GO ELEMENT

GRIKIN

HONEYWELL

HUIZHOU TOP METAL MATERIAL(TOPM)

기타 15사 이상

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