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◈ 세계의 박형 웨이퍼 시장과 COVID-19의 영향(-2025년) : 웨이퍼 사이즈(125, 200, 300 mm), 프로세스(캐리어리스/타이코 프로세스, 가접합·박리), 기술, 용도, 지역별 - 보고서 코드 : 970934
Thin Wafer Market Research Report by Wafer Size (125 mm, 200 mm, and 300 mm), by Process (Carrier-less/Taiko Process and Temporary Bonding & Debonding), by Technology, by Application - Global Forecast to 2025 - Cumulative Impact of COVID-19
세계의 박형 웨이퍼 시장 규모는 예측기간 중 7.68%의 CAGR로 확대되고, 2019년 71억 6,734만 달러에서 2025년 말에는 111억 7,498만 달러 규모로 성장할 것으로 예측됩니다.
https://www.giikorea.co.kr/report/ires970934-thin-wafer-market-research-report-by-wafer-size-mm.html
◈ 박형 웨이퍼 : 세계 시장 전망(2019-2027년) - 보고서 코드 : 969541
Thin Wafer - Global Market Outlook (2019-2027)
세계의 박형 웨이퍼 시장 규모는 2019년에 69억 6000만 달러로, 예측 기간 중 9.2%의 CAGR로 성장하고 2027년까지 140억 7000만 달러 규모에 달할 것으로 예상되고 있습니다. 휴대용 헬스 모니터링 디바이스에서 MEMS 테크놀러지의 이용 수 증가와 스마트폰 및 가전 시장의 성장은 시장의 성장을 촉진하는 주요 요인입니다. 또한 자동차 업계에서 IoT와 AI의 채택 증가와 휴대용 디바이스의 채택 증가는 시장의 성장에 충분한 기회를 제공합니다.
https://www.giikorea.co.kr/report/smrc969541-thin-wafer-global-market-outlook.html
◈ 세계의 박형 웨이퍼 시장과 COVID-19의 영향(-2025년) : 웨이퍼 사이즈별(125mm, 200mm, 300mm), 프로세스별(TBDB(Temporary Bonding & Debonding), Carrier-less/TAIKO 프로세스), 기술별, 용도별, 지역별 - 보고서 코드 : 963015
Thin Wafer Market with COVID-19 impact analysis by Wafer Size (125 mm, 200 mm, and 300 mm), Process (Temporary Bonding & Debonding and Carrier-less/Taiko Process), Technology , Application, and Geography - Global Forecast to 2025
세계의 박형 웨이퍼 시장 규모는 예측기간 중 7.2%의 CAGR로 확대되고, 2020년 76억 달러에서 2025년에는 108억 달러 규모로 성장할 것으로 예측됩니다. IoT 진보에 따른 접속 디바이스 수요 증가, 휴대용 헬스 모니터링 디바이스에서의 MEMS 기술 채용 증가, 자동차 통신 시스템 및 안전 시스템에서의 박형 웨이퍼 이용 증가, 전자기기 소형화 등의 요인이 시장 성장을 추진하고 있습니다. 한편 신종 코로나바이러스 감염증(COVID-19)이 세계 경제 수요측, 공급측 모두에 심각한 영향을 미치면서 주요 박형 웨이퍼 프로바이더는 큰 손실을 입고 있습니다.
https://www.giikorea.co.kr/report/mama963015-thin-wafer-market-covid-impact-analysis-by-wafer.html
◈ 세계의 박형 웨이퍼 시장(2020-2027년) : 웨이퍼 사이즈별, 프로세스별, 기술별, 용도별, 지역별 시장 규모 조사와 예측 - 보고서 코드 : 962928
Global Thin Wafer Market Size study, by Wafer size, by Process, by Technology, by Application and Regional Forecasts 2020-2027
박형 웨이퍼 시장 규모는 2019년에 약 71억 달러를 기록하고, 2020-2027년의 예측기간 중 7.2% 이상의 건전한 성장률로 성장할 것으로 예상됩니다. 기판 또는 반도체 재료의 일부로서도 알려진 박형 웨이퍼는 제조용 집적회로(Ics), 태양전지 및 태양광발전에서 사용되는 전자부품입니다. 웨이퍼는 마이크로컨트롤러 디바이스의 강력한 기반으로서 사용되며, 에칭, 퇴적 및 철 주입 프로세스를 거칩니다. 시장은 휴대용 헬스 트래킹 디바이스에서의 MEMS 테크놀러지 채용 증가, COVID-19 동안 e-learning 중요성 상승에 의한 스마트폰, 태블릿, 랩톱 및 통신 시스템 수요 증가, 전자 디바이스 사이즈 축소, 스마트폰과 가전제품 시장 확대, 대폭적인 재료 절약 등에 의해 견인되고 있습니다.
https://www.giikorea.co.kr/report/bzc962928-global-thin-wafer-market-size-study-by-wafer-size.html
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