차세대 임보디드 AI 로봇 통신 네트워크 토폴로지 및 칩 산업 보고서

임보디드 AI 로봇, 즉 대규모 AI 모델과 물리적 실체가 결합된 차세대 AI 로봇은 현재 '연산 지능'에서 물리적 지능으로의 도약을 거듭하고 있습니다. 대규모 모델이 로봇의 '두뇌'라면, 통신 네트워크는 로봇의 '신경계'라고 할 수 있습니다. 임보디드 AI 로봇은 고도로 복잡한 분산 시스템입니다. 로봇의 '두뇌'는 몸 전체에 있는 수십 개의 센서에서 얻은 방대한 양의 이기종 데이터를 밀리초 단위로 처리하고, 마이크로초 단위의 동기화된 명령을 액추에이터에 내려야 합니다.

 

중요한 전환점인 2026년을 맞아 ResearchInChina는 로봇의 내부 및 외부 통신 아키텍처가 전례 없는 재구축에 직면해 있음을 발견했습니다. 기존의 산업용 로봇 통신 아키텍처는 물리적 한계에 다다랐습니다. CAN 버스에 대한 EtherCAT의 치수 축소 공격부터 존 아키텍처의 물리적 변화를 거쳐 NearLink와 같은 새로운 프로토콜의 돌파구까지, 통신 칩 및 모듈 시장은 호황기를 맞이하고 있습니다.

AI 로봇 통신 6가지 주요 동향
 1. 시장의 급격한 성장과 칩의 전문화로 통신 모듈의 시장 규모 100억 위안 육박 예측
 2. 내부 통신 프로토콜을 위한 EtherCAT 솔루션의 보급률은 매년 증가 예측
 3. 네트워크 토폴로지의 재구축이 분산형에서 구역 집중형으로 전환
 4. 최종 통신 통합에서 I3C 프로토콜 정교한 손은 기판 내 상호연결 핵심 기술로 부상
 5. 소프트웨어 하드웨어 통합형 '데이터 버스' 를 위해 DDS와 ROS 2는 어떻게 구축할 것인가?
 6. 5G-A와 NearLink 기술의 시너지 효과로 클라우드 엣지 단말과 로봇의 상호 작용 지원

임보디드 AI 에이전트는 강력한 '내부 신경계' 뿐만 아니라, 클라우드 엣지 단말의 연계를 위한 민첩한 '외부 신경계'가 필요합니다. 셀룰러 네트워크(5G-A)와 근거리 통신(Wi-Fi/NearLink)은 단순한 대체가 아닌 장기적인 보완적 공존 패턴을 형성할 것으로 보입니다.


◈ 차세대 임보디드 AI 로봇 통신 네트워크 토폴로지 및 칩 산업(2026년) 
Next-Generation Embodied AI Robot Communication Network Topology and Chip Industry Report, 2026
⊙ 리서치사 : ResearchInChina ⊙ 상품코드 : 1930695

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