CPO(Co-Packaged Optics) 및 광인터커넥트 특허 동향 보고서

본 보고서는 CPO 및 광 I/O 기술 관련 경쟁 구도와 최신 기술 동향에 대한 종합적인 개요를 제공합니다. 본 보고서는 특허출원, 특허권자, 출원국, 특허기술, 대상 응용 분야 등의 관점에서 지적재산권(IP) 동향과 주요 트렌드를 다루고 있습니다. 또한, 지적재산(IP) 리더 기업, 가장 활발한 특허 출원 기업을 파악하는 한편, 주목받지 못한 기업이나 이 분야의 신규 진출기업도 조명하고 있습니다. 또한, 주요 기술 시장에서 지리적 커버리지 측면에서 가장 중요한 270개 이상의 주요 발명을 확인했습니다.

 

 

보고서 주요 특징
ㆍ 80개 이상의 슬라이드가 포함된 PDF
ㆍ 엑셀 파일(1,300개 이상의 특허 패밀리 포함)
ㆍ 특허 공개 시기별 변화, 출원 국가 등을 포함한 세계 특허 동향
ㆍ 주요 특허권자 및 지적재산권 분야 신규 진출기업들
ㆍ 주요 진출기업의 지적재산권 포지션과 특허 포트폴리오의 상대적 강점
ㆍ 2020년 이후 특허권자의 지적재산권 리더십의 변화
ㆍ 주요 진출기업의 지적재산권 프로파일(특허 포트폴리오 개요, 기술적 대상 범위, 지리적 대상 범위, 

    주목할 만한 특허, 최근 지적재산권 활동)
ㆍ 본 보고서에서 분석한 모든 특허를 수록한 엑셀 데이터베이스(업데이트된 온라인 데이터베이스에 대한 

    하이퍼링크 포함).

지난 10년간 CPO 및 광 I/O 기술은 첨단 반도체 패키징의 핵심 기반 기술이 되어 특허 출원 활동이 급증하고 경쟁적인 지적재산권(IP) 환경이 크게 발전했습니다. 주요 특허권자들은 미국, 중국, 유럽에서 지적재산권 지위를 강화하는 한편, 순수 신규 진출기업들도 특허 환경에 진입하고 있습니다. 반도체 첨단 패키징 산업에서 사업을 영위하는 기업들은 지적재산권 관점에서 기술과 경쟁 구도를 면밀히 검토하는 것이 매우 중요합니다.

본 보고서에서는 지식재산 환경에서 부상하는 주요 기업들이 보유하고 있는 지식재산 포트폴리오에 대한 개요를 제공하고, 관련 발명 및 기술에 대해 설명합니다.

◈ CPO(Co-Packaged Optics) 및 광인터커넥트 특허 동향 분석(2026년) 
Co-Packaged Optics & Optical Interconnects Patent Landscape Analysis 2026
⊙ 리서치사 : KnowMade ⊙ 상품코드 : 1919560

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