박형 웨이퍼(Thin Wafer) 시장 보고서

◈ 세계의 박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장 : 점유율 분석, 산업 동향, 성장 예측(2025-2030년) 
Thin Wafer Processing And Dicing Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

세계의 박형 웨이퍼 가공 및 다이싱 장비 시장 규모는 2025년 7억 7,000만 달러로 추정되며, 예측 기간 중(2025-2030년) CAGR 6.35%로 확대되어, 2030년에는 10억 5,000만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 

⊙ 리서치사 : Mordor Intelligence Pvt Ltd ⊙ 보고서 코드 : 1687405

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◈ 세계의 박형 웨이퍼 시장 : 기술, 웨이퍼 사이즈, 프로세스, 용도별 예측(2025-2030년) 
Thin Wafer Market by Technology (Dicing, Grinding, Polishing), Wafer Size (125 mm, 200 mm, 300 mm), Process, Application - Global Forecast 2025-2030

박형 웨이퍼 시장의 2023년 시장 규모는 104억 7,000만 달러로 평가되었습니다. 2024년에는 113억 달러에 도달할 것으로 예측되며, CAGR 7.94%로 성장하고, 2030년에는 178억 9,000만 달러에 도달할 것으로 예측됩니다.

⊙ 리서치사 : 360iResearch Private Limited ⊙ 보고서 코드 : 1621524

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◈ 세계의 박형 웨이퍼 시장 
Thin Wafers

박형 웨이퍼 세계 시장은 2023-2030년간 연평균 4.9% 성장하여 2030년에는 123억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 125mm 사이즈 웨이퍼는 CAGR 4.3%를 기록하여 분석 기간 종료 시점에 45억 달러에 도달할 것으로 예상되며, 200mm 사이즈 웨이퍼 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 4.5%로 추정됩니다.

⊙ 리서치사 : Global Industry Analysts, Inc. ⊙ 보고서 코드 : 1564946

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