웨이퍼 레벨 포장(Wafer Level Packaging) 시장 보고서

◈ 세계의 웨이퍼 레벨 포장 시장 예측(-2030년) : 패키지 유형별, 상호 접속 기술별, 최종 사용자별, 지역별 분석 
Wafer Level Packaging Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Package Type, Interconnect Technology, End User and by Geography

세계의 웨이퍼 레벨 포장 시장은 2024년에 95억 8,000만 달러를 차지하고 예측 기간 중 CAGR은 20.8%를 나타낼 전망이며, 2030년에는 297억 8,000만 달러에 이를 전망입니다.

⊙ 리서치사 : Stratistics Market Research Consulting ⊙ 보고서 코드 : 1625314

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◈ 세계의 웨이퍼 레벨 포장 시장 : 집적 유형별, 포장 기술별, 용도별, 지역별, 범위 및 예측 
Global Wafer Level Packaging Market By Integration Type (Fan-in Wafer Level Packaging, Fan-out Wafer Level Packaging ), By Packaging Technology (Through-Silicon via, Solder Bumping, Copper Pillar), By Application, By Geographic Scope and Forecast

웨이퍼 레벨 포장 시장 규모는 2024년에 93억 4,000만 달러로 평가되며, 2031년에는 440억 4,000만 달러에 달할 것으로 예측되며, 2024-2031년의 CAGR은 21.40%로 성장합니다. 

⊙ 리서치사 : Verified Market Research ⊙ 보고서 코드 : 1623365

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◈ 세계의 웨이퍼 레벨 패키징 시장 - 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 기술별, 유형별, 최종 용도별, 지역별, 부문 예측(2024-2030년) 
Wafer Level Packaging Market Size, Share & Trends Analysis Report By Technology (Fan-in Wafer Level Packaging (FI-WLP), Fan-out Wafer Level Packaging (FO-WLP)), By Type, By End-use, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030

세계의 웨이퍼 레벨 패키징 시장 규모는 2023년에 75억 6,000만 달러로 추정되며, 2024-2030년에 걸쳐 CAGR 10.2%를 나타낼 것으로 예측됩니다. 

⊙ 리서치사 : Grand View Research, Inc. ⊙ 보고서 코드 : 1530335

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◈ 웨이퍼 레벨 패키징 시장 보고서 : 패키징 기술, 최종 사용 산업, 지역별(2024-2032년) 
Wafer Level Packaging Market Report by Packaging Technology, End Use Industry, and Region 2024-2032

세계 웨이퍼 레벨 패키징 시장 규모는 2023년 57억 달러에 달했습니다. 향후 IMARC Group은 2032년까지 시장 규모가 225억 달러에 달해 2024-2032년 사이 16.1%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예측했습니다.

⊙ 리서치사 : IMARC Group ⊙ 보고서 코드 : 1468304

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