플립칩 기술 시장 동향 보고서

● 세계의 플립칩 기술 시장 : 범핑 기술별, 패키지 기술별, 패키지 종류별, 산업별, 지역별 Flip Chip Technologies Market - Global Scenario, Market Size, Outlook, Trend and Forecast, 2015 - 2024 more 세계의 플립칩 기술 시장에 대해 조사분석했으며, 시장 개요에 관한 범핑 기술별, 패키지 기술별, 패키지 종류별, 산업별, 지역별 분석, 주요 기업 개요 등을 정리하여 전해드립니다. ● 세계의 첨단 반도체 패키징 시장(팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FO WLP), 팬 인 웨이퍼 레벨 패키징 (FI WLP), 플립칩(FC), 2.5D/3D) Advanced Semiconductor Packaging Market (Fan-Out Wafer-Level Packaging (FO WLP), Fan-In Wafer-Level Packaging (FI WLP), Flip Chip (FC), 2.5D/3D) more 세계의 첨단 반도체 패키징 시장은 패키징 타입, 용도, 최종사용자, 지역별로 세분화되고 있습니다. 패키징 타입을 기반으로 첨단 반도체 패키징 시장은 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FO WLP), 팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI WLP), 플립칩(FC) 및 2.5D/3D로 분류됩니다. ● 세계의 플립칩 기술 시장 동향과 예측 Global Flip Chip Technology Market - By Wafer Bumping Process, Packaging Process, Products, Application, Geography, Trends, Forecast - (2017 - 2022) more 세계의 플립칩 기술 시장은 2016년 201억 9,000만 달러에 이르렀으며, 2017-2022년간 7.56%의 연평균 성장률(CAGR)로 성장을 지속하여 312억 6,000만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 플립칩의 소형화와 뛰어난 성능, I/O flexibility 등의 특성이 시장 급성장에 기여하고 있습니다. ● 세계의 SIP(System in Package) 시장 예측(-2023년) : 기술별, 종류별, 방법별(플립칩, 와이어 본드, 디바이스별, 용도별, 지역별 System in Package Market by Packaging Technology, Package Type, Packaging Method (Flip Chip, Wire Bond), Device (RF Front-End, RF Amplifier), Application - Global Forecast to 2023 more 세계의 SIP(System in Package) 시장은 2017년에는 57억 9,000만 달러, 2023년에는 90억 7,000만 달러에 이르고, 2017-2022년간 연평균 시장 성장률(CAGR)은 9.4%를 나타낼 전망입니다. 시장 성장 주요인은 전자기기 소형화 수요, 사물인터넷(IoT)의 보급 등입니다. 한편, 많은 부품을 집약·통합한 결과 열처리 문제도 발생하고 있습니다. 패키지 기술별로는 3D IC 패키지가 향후 크게 성장할 것으로 예측됩니다. ● 플립칩 제조 : 리소그래피/에칭 FLIP CHIP/WLP MANUFACTURING AND MARKET ANALYSIS more 플립칩(Flip Chip) 패키징은 현재 28% 성장하고 있으며 주로 리소그래피(Lithography)&에칭 시장이 그 혜택을 입고 있습니다. 이 보고서에서는 플립칩, 리소그래피, UBM 에칭 등의 분야별 기술/비용 측면의 과제와 동향 등에 대해 전해드립니다.