임베디드 다이 패키징 기술(Embedded Die Packaging Technology) 시장 보고서
◈ 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 플랫폼별, 업계별, 지역별(2025-2033년)
Embedded Die Packaging Technology Market by Platform, Industry Vertical, and Region 2025-2033
임베디드 다이 패키징 기술 시장 세계 시장 규모는 2024년에 1억 260만 달러에 달했습니다. 향후 IMARC Group은 2033년까지 시장 규모가 2억 6,610만 달러에 달할 것으로 예상하며, 2025-2033년 연평균 성장률(CAGR)은 10.62%에 달할 것으로 예측했습니다. 반도체 산업의 증가와 휴대용 전자제품의 판매 증가가 시장을 주도하고 있습니다.
⊙ 리서치사 : IMARC Group ⊙ 보고서 코드 : 1636008
◈ 임베디드 다이 패키징 : 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2025-2030년)
Embedded Die Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)
임베디드 다이 패키징 시장은 예측 기간 동안 22.4%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
⊙ 리서치사 : Mordor Intelligence Pvt Ltd ⊙ 보고서 코드 : 1630292
◈ 세계의 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 기술, 용도, 최종 사용자 산업, 재료, 부품 유형별 예측(2025-2030년)
Embedded Die Packaging Technology Market by Technology (Embedded Die In Flexible Board, Embedded Die In Rigid Board), Application (Automotive, Consumer Electronics, Healthcare), End-User Industry, Material, Component Type - Global Forecast 2025-2030
임베디드 다이 패키징 기술 시장의 2023년 시장 규모는 573억 9,000만 달러, 2024년에는 692억 7,000만 달러에 이를 것으로 예측되며, CAGR 20.58%로 성장하고, 2030년에는 2,127억 3,000만 달러에 도달할 것으로 예상됩니다.
⊙ 리서치사 : 360iResearch Private Limited ⊙ 보고서 코드 : 1575441
